常見的 UVC 封裝形式多種多樣，其中包括 Lamp、模造（Molding）、TO、玻璃粘膠平面、玻璃粘膠球頭、玻璃陶瓷金屬 CMH 全無機、COB 等。這些封裝形式總體上可以歸納為有機封裝、半無機封裝（也被稱作“近無機封裝”）以及全無機封裝這三種類型。

以半無機封裝形式中的TO封裝為例，在玻璃材料的選擇環(huán)節(jié)就面臨著諸多挑戰(zhàn)。無論是K9玻璃還是石英玻璃，無論是采用膠粘還是焊料的方式，都難以在光透過率和抗紫外老化能力這兩個關(guān)鍵因素之間找到理想的平衡點。從工藝角度深入分析，膠粘這種方式在保證抗老化性能和氣密性方面存在先天不足。為了改善這一狀況，可以嘗試對管座進行重新設(shè)計，通過優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)來追求更好的封裝效果。

實際上，半無機封裝形式在當(dāng)前國內(nèi)市場占據(jù)主流地位。這是因為它具有性價比高、工藝相對成熟的特點，特別適合中低功率的產(chǎn)品，比如功率為2mW、4mW 的產(chǎn)品。然而，對于大功率產(chǎn)品而言，半無機封裝技術(shù)卻存在一些問題，比如容易出現(xiàn)掉透鏡的現(xiàn)象，在二次回流過程中（使用錫膏時）也可能出現(xiàn)異常情況。

全無機封裝（SMD）形式則有著獨特的優(yōu)勢，它在整個封裝過程中完全避免使用有機材料。這種封裝形式使得產(chǎn)品具備了良好的氣密性和高可靠性，完全無需擔(dān)心掉透鏡以及有機材料老化等問題。除此之外，全無機封裝的熱阻較低，可以承載高電流密度，這為產(chǎn)品在高功率運行環(huán)境下提供了有力的保障。

在 UVC-LED領(lǐng)域，光電轉(zhuǎn)換效率較低是一個突出問題，大部分能量都轉(zhuǎn)換成了熱量，這對芯片的壽命產(chǎn)生了直接且嚴重的影響。目前，市場上的多數(shù)產(chǎn)品采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)和高導(dǎo)熱率的氮化鋁陶瓷基板。倒裝芯片結(jié)構(gòu)對固晶工藝有著很高的要求，因為固晶工藝與熱管理密切相關(guān)，任何固晶環(huán)節(jié)的偏差都可能對整個產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生巨大的影響。

UVC-LED在水凈化應(yīng)用方面主要面臨三個關(guān)鍵的技術(shù)難點。首先是光的導(dǎo)出問題，這需要在提高散熱性能的同時，在光路材料的選擇上著重考慮如何提高光透過率。其次是熱的導(dǎo)出問題，這與結(jié)構(gòu)設(shè)計緊密相關(guān)，特別是在動態(tài)水殺菌模塊的應(yīng)用場景中。當(dāng)前，動態(tài)水殺菌模塊大多采用大功率COB，在這種情況下，散熱方式的選擇對于熱量的有效導(dǎo)出起著至關(guān)重要的作用。最后是 LED的保護問題，重點在于防止水汽入侵，確保LED的正常運行和使用壽命。